東莞市午夜精品久久久久久毛片自動化設備蝕刻液再生原理 印製電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預鍍一層鉛錫抗蝕層,然後用化學方式將其餘的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。 在蝕刻過程中,板麵上的銅被[Cu(NH3)4]2+絡離子氧化,其蝕刻反應如下: Cu(NH3)4Cl2+Cu →2Cu(NH3)2Cl 所生成的[Cu(NH3)2]1+為Cu1+的絡離子,不具有蝕刻能力。在有過量NH3和Cl-的情況下,能很快地被空氣中的O2所氧化,生成具有蝕刻能力的[Cu(NH3)4]2+絡離子,其再生反應如下: 2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2 O2 →2Cu(NH3)4Cl2+H2O 從上述反應可看出,每蝕刻1克分子銅需要消耗2克分子氨和2克分子氯化銨。因此,在蝕刻過程中,隨著銅的溶解,要不斷補加氨水和氯化銨,因而蝕刻槽母液會不斷增加。由於所生成的[Cu(NH3)2]1+為Cu1+的絡離子,不具有蝕刻能力,所以必須排除部分母液,增加新的子液(子液不含銅離子)來滿足蝕刻要求。